Lötpaste für BGA-Reparaturen
Lötpaste für BGA-Reparaturen
Internationaler Versand — sorgfältig geprüft · Gratis ab CHF 65
Versand & Lieferung
Wir bearbeiten deine Bestellung innerhalb von 24 Stunden. Die Lieferung in die ganze Schweiz dauert in der Regel 7–14 Tage (1–2 Wochen). Ab CHF 65 versenden wir kostenlos.
Rückgabe & Umtausch
30 Tage Geld-zurück-Garantie. Solltest du mit deinem Produkt nicht zufrieden sein, kannst du es einfach und kostenlos zurückschicken. Wir erstatten dir den vollen Kaufpreis.
Material & Pflege
Hochwertige Materialien sorgfältig ausgewählt für lange Haltbarkeit und Premium-Qualität. Alle Details findest du in der Produktbeschreibung weiter unten.
Diese Lötpaste ist speziell für die Reparatur von Mobile Phones und BGA-Reballing konzipiert. Sie besteht aus einer Mischung von 63% Zinn und 37% Palladium mit einer Partikelgröße von 20-38 µm. Die Paste weist eine Konsistenz von IPX3 auf und hat einen Schmelzpunkt von 183°C.
Das zeichnet es aus
- Optimierte Zusammensetzung für eine zuverlässige Verbindung
- Einfache Anwendung für BGA-Reparaturen und Reballing
Gratis-Versand ab CHF 65 · –10 % mit Code WELCOME10